MoneyDJ新聞 2026-05-21 06:29:29 蔡承啟 發佈

Tokuyama 20日發布新聞稿宣布，為了因應需求增加，連結子公司「台塑德山精密化學(Formosa Tokuyama Advanced Chemicals)」將在台灣興建第2座電子級IPA廠房，年產能為3萬噸，預定在2028年9月開始營運。電子級IPA用於半導體先進製程清洗領域。

「台塑德山精密化學」為Tokuyama、台塑分別出資50%於2020年10月設立的合資公司，從事電子級IPA的製造、銷售業務。

「台塑德山精密化學」目前已在高雄林園擁有一座年產能3萬噸的電子級IPA廠，而待上述新廠投產後，「台塑德山精密化學」位於台灣的電子級IPA產能將倍增。

Tokuyama指出，隨著半導體製程微縮化、堆疊化，客戶對電子級IPA的品質及穩定供應要求攀升，因此擬藉由擴大產能強化穩定供應體制，進一步提高市場影響力。

(圖片來源：Tokuyama)

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