MoneyDJ新聞 2026-08-24 11:01:53 蔡承啟 發佈  日本半導體材料廠Resonac(舊稱昭和電工)日前上修今年度獲利預估。而Resonac財務長(CFO)接受日媒採訪表示，獲利擴大主要歸功於半導體材料銷量增長，當前銅箔基板(CCL)等半導體材料未出現需求放緩跡象。
日經新聞22日報導，Resonac財務長染宮秀樹受訪表示，「獲利擴大的主要動能來自於銷量成長。已接獲客戶『希望增加供貨』的要求。Resonac除了擴充產能外，也正努力在現有設備滿載生產的同時、提高生產效率」。
染宮秀樹指出，「目前作為半導體封裝材料的CCL、非導電性膠膜『NCF(Non-Conductive Film)』等產品需求未出現放緩跡象。AI資料中心投資急速升溫，市場認為電力、半導體廠商產能可能成為瓶頸。Resonac勢必不會讓自家產品被認為是瓶頸」。
截至日本股市24日早盤收盤(台北時間上午10點30分)為止，Resonac下挫2.24%，暫收15,700日圓，今年迄今Resonac股價累計飆漲約140%。
Resonac 8月6日公布財報資料指出，因半導體/電子材料事業銷量增加，今年度(2026年1-12月)核心營益目標自原先(2月)預估的1,400億日圓上修至1,960億日圓、合併純益目標自770億日圓上修至1,125億日圓。
Resonac半導體/電子材料事業包含CCL、NCF、SiC磊晶晶圓(Epitaxial Wafer)、研磨液(CMP Slurry)、感光性薄膜等產品。
Resonac將今年度半導體/電子材料事業營收目標自5,700億日圓上修至6,680億日圓、核心營益目標自1,280億日圓上修至1,950億日圓。
(圖片來源：Resonac)
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