MoneyDJ新聞 2026-10-19 08:12:19 黃智勤 發佈  消息指出，荷蘭半導體設備巨頭ASML正在研發混合鍵合(Hybrid Bonding)設備，可能與先進封裝設備龍頭貝思半導體(BE Semiconductor Industries, BESI)展開直接競爭，消息引發貝思股價走跌。
路透等外媒報導，半導體研究機構SemiAnalysis分析ASML提交的27項專利申請後指出，相關資料顯示ASML正在開發混合鍵合設備，可能進軍貝思半導體的核心成長市場；ASML尚未證實正在研發相關產品，也拒絕對相關消息置評。
貝思半導體為歐洲最大晶片封裝設備供應商之一，尤其在混合鍵合技術方面處於領先地位。混合鍵合是一種將晶片直接互連、提高互連密度和資料傳輸效率的先進封裝技術，也是貝思半導體最重要的成長動能之一。
ASML近年積極拓展先進封裝業務，已於2025年推出首款先進封裝設備。ASML技術長皮特斯(Marco Pieters)今年3月接受路透專訪時透露，公司正規劃推出更多封裝設備，顯示有意擴大先進封裝市場布局。
Chip Stock Investor共同創辦人羅索利洛(Nick Rossolillo)指出，半導體產業已表明先進封裝是未來提升晶片效能的重要領域之一，ASML似乎也正朝此方向開發新一代設備。他認為，除了極紫外光(EUV)微影設備業務之外，新一代封裝設備對ASML實現成長至關重要，也是支撐高估值的關鍵。
貝思半導體股價16日重挫4.8%，已較6月時的高點腰斬；ASML在荷蘭掛牌的股票同日微幅上揚。
貝思半導體近期已遭到瑞銀(UBS)及美國銀行(BofA)接連降評，分析師示警混合鍵合技術的導入速度可能不如市場預期，以及ASML加入競爭的潛在風險。
近來市場對AI融資的疑慮升溫，引發全球科技股拋售潮，美股費半指數連八個交易日下跌，創金融海嘯以來最長跌勢；ASML上週繳出強勁財報，更透露部分客戶已洽詢2030年的設備訂單，顯示AI晶片擴產需求仍強，有助緩解疑慮。
(圖片來源：shutterstock)
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