MoneyDJ新聞 2026-10-14 13:23:57 蔡承啟 發佈

富士軟片14日宣布，為了進一步擴大半導體材料事業，將投資約1,800萬美元(約30億日圓)，在美國亞利桑那州工廠擴增銅配線用CMP Slurry設備。另外，富士軟片也將在亞利桑那州工廠新設可生產多種CMP Slurry的設備，以因應先進封裝等日益多元化的半導體製程需求。上述新設備預計在2027年投產。

日經新聞報導，富士軟片此次增產規模不明，而生產的產品預料將供應給鄰近亞利桑那州工廠的台積電、英特爾使用。

富士軟片表示，近年AI相關需求急速成長，先進半導體市場正處於快速成長階段。全球半導體需求持續擴大，先進半導體製造不可或缺的CMP Slurry需求增加。其中，富士軟片的銅配線用CMP Slurry全球市佔率居冠，以先進邏輯晶片及先進記憶體領域為中心、需求正持續擴大。

富士軟片指出，在美國市場，半導體大廠進行設備投資，加上以亞洲為總部的半導體大廠持續興建新廠房，預估未來CMP Slurry需求將呈現大幅度增長。

(圖片來源：富士軟片)

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