MoneyDJ新聞 2026-10-07 09:53:12 蔡承啟 發佈

日經新聞7日報導，TOWA會長岡田博和受訪表示，將在日本京都府興建新工廠，生產AI先進半導體等所需的封裝設備。目前TOWA只利用海外工廠和日本國內的代工夥伴生產半導體設備，此次基於經濟安全考量、將在日本建立供應體制。

據報導，TOWA上述新廠將位於京都東事業所(京都府宇治田原町)廠區內，投資額約50億日圓，將在2029年投產，將生產「半導體封裝設備」，利用樹脂包覆半導體晶片，以防止晶片受到刮傷、髒污及濕氣影響。TOWA在這類設備的全球市佔率達60%。

根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間7日上午9點45分為止，TOWA跌1.55%至2,533日圓，今年迄今股價累計上漲約18%。

日本半導體製造裝置協會(SEAJ)9月18日公佈統計數據指出，2026年8月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)達5,979.15億日圓，較去年同月暴增47.4%，連續第8個月呈現增長，連續第6個月出現2位數(10%以上)增幅，增幅為54個月來(2022年2月以來、暴增56.8%)最大，月銷售額連續第5個月衝破5,000億日圓大關，超越2026年7月份的5,562.20億日圓、創1986年開始進行統計以來歷史新高紀錄。

(圖片來源：TOWA)

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。