MoneyDJ新聞 2026-10-08 09:46:47 黃智勤 發佈  荷蘭先進封裝設備大廠貝思半導體(BE Semiconductor Industries, BESI)接連遭瑞銀(UBS)及美國銀行(BofA)降評，擔憂先進技術導入速度不如市場預期以及來自ASML的競爭；貝思半導體股價7日重挫8.5%。
綜合外媒報導，瑞銀在最新報告中將貝思半導體的投資評等由「買進」一口氣調降至「賣出」，目標價也由370歐元大砍57%至159歐元。瑞銀認為，市場對先進封裝技術混合鍵合(Hybrid Bonding)設備需求的期待過高，實際導入速度可能遠低於預期。
瑞銀估計，到了2028年，混合鍵合設備僅占相關設備需求約10%，遠低於市場目前反映的約50%，這意味貝思半導體2027年至2028年的混合鍵合業務營收可能較市場目前預估低50%∼60%。
瑞銀指出，儘管共同封裝光學(CPO)、AI加速器及PC處理器均可能帶來混合鍵合需求，但台積電(2330)及英特爾(Intel)目前既有設備產能已足以支應相當規模的生產，因此短期內未必需要大量新增設備訂單。
美銀也將貝思半導體評等調降至「中立」，主要擔憂ASML可能進軍混合鍵合市場，相關威脅尚未充分反映於股價；ASML執行長Christophe Fouquet 4月表示，公司持續研究在混合鍵合領域支援客戶的機會，雖尚未正式宣布進軍，仍引發市場關注。
貝思半導體為歐洲最大晶片封裝設備供應商之一，主要從事先進半導體封裝設備的開發、製造與銷售，尤其在混合鍵合技術（一種將晶片直接互連、提高互連密度和資料傳輸效率的技術）方面處於領先地位；混合鍵合設備也是公司最昂貴的產品。
Bernstein預估，至2028年，貝思半導體仍可望佔據全球混合鍵合設備出貨量約四分之三，顯示公司目前仍具有領先地位；貝思半導體也看好AI晶片將推動先進封裝需求。
貝思半導體股價7日因券商降評而重挫8.49%，收在175.75歐元，股價已較6月時的高點回檔近五成。
(圖片來源：shutterstock)
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