MoneyDJ新聞 2026-10-05 07:37:49 蔡承啟 發佈

日經新聞5日報導，Rapidus將和東芝、DNP等17家半導體設計相關企業進行合作，藉由攜手這17家企業，協助潛在客戶進行晶片設計、爭取訂單。2022年設立的Rapidus主要從事晶圓代工業務，根據客戶提供的設計資料生產晶片，不過隨著先進晶片設計難度日益提高，Rapidus計畫透過支援客戶的設計業務、爭取客戶訂單，藉由建立從設計到生產的一貫體制，提升先進晶片的供應能力。

報導指出，這17家企業將協助Rapidus客戶進行晶片設計，即便是缺乏專業知識的企業也能更容易開發自有品牌晶片，擴大Rapidus的潛在客戶群。

據報導，17家合作企業包含東芝旗下的Toshiba Information Systems、DNP、TOPPAN以及半導體設計服務商NSW、MavissDesign等。在海外企業部分，除美國電子設計自動化(EDA)軟體商新思科技(Synopsys)、益華電腦(Cadence Design Systems)外，印度IT大廠Infosys以及馬來西亞企業也加入。

報導指出，Rapidus競爭對手台積電(2330)、南韓三星電子也透過類似架構組成企業聯盟，為客戶提供晶片設計援助。其中，已有超過20家相關企業加入台積電體系。

Rapidus目標在2027年度下半年量產2奈米(nm)晶片，而日本政府(經濟產業省)已決定對Rapidus提供援助，援助金額(出資額+補助額)合計將達約3兆日圓。

根據Rapidus向日本經濟產業省提交的「事業計畫」顯示，Rapidus將在2027年度下半年開始量產2奈米、之後也計畫量產1.4奈米，累計投資額將膨脹至超過7兆日圓，目標在2030年度左右實現本業轉盈、2031年度左右IPO上市。

(圖片來源：Rapidus)

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