MoneyDJ新聞 2026-10-15 06:53:07 蔡承啟 發佈  日美在去年(2025年)7月達成協議，日本將對美國進行5,500億美元投融資(提供上限5,500億美元的投資、貸款和貸款擔保)。而關於日本對美投資計劃，繼之前公布的2波投資項目後，最新投資計劃出爐，日本最高將投資210億美元，在美國紐約州興建2座晶圓廠，並委由晶圓代工業者GlobalFoundries(GF)負責營運，新晶圓廠首批客戶將有日本瑞薩電子(Renesas Electronics)、美國蘋果(Apple)。
日經新聞、路透社、共同通信社報導，GF 14日宣布，根據美日兩國政府在關稅談判中達成的對美投融資協議，將在美國紐約州興建2座半導體晶圓廠，總投資額最高達210億美元(約3.3兆日圓)。據GF指出，美國政府將取得新晶圓廠部分股權，而投資所需資金將全數由日本提供，GF將是新晶圓廠的技術提供商和營運商。
據GF指出，該2座晶圓廠將生產用於運算處理的邏輯晶片。投資將分2階段進行。第1階段將投資約100億美元在今年內動工興建第1座晶圓廠，預計2029年投產，之後將追加投資約100億美元，興建第2座晶圓廠。
第1座晶圓廠全面投產後，年產能預估約90萬片(以12吋晶圓換算)，第2座晶圓廠也將擁有大致相同的產能(約90萬片)。GF執行長(CEO)Tim Breen 14日表示，隨著新廠投產，「美國晶圓產能將增加10%」。
Breen指出，GF將負責管理客戶關係，紐約州新晶圓廠首批客戶包含日本瑞薩和美國蘋果。Breen表示，「希望優先供應美國及日本客戶」。Breen指出，「我認為最終也會有來自美日以外企業的需求，但接下來仍須經過評估及確認程序，才能最終敲定將在何時、向哪些企業提供哪些產品」。
美國總統川普14日在個人社群平台發文表示：「在我的指示下，日本將提供高達210億美元投資所需的資金」。
根據MoneyDJ XQ全球贏家系統報價，GF 14日飆漲4.80%，收48.94美元。
關於日本對美投資計劃，已在今年2月、3月公布了首波、第二波投資項目，前2波以燃氣火力發電廠、原油出口基礎設施以及次世代核能發電廠「SMR(小型模組化反應爐)」等能源/發電相關領域為主，事業規模(投資額)合計超過1,000億美元，上述晶圓廠興建計劃將成為第三波投資項目。
(圖片來源：Shutterstock)
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。 |