MoneyDJ新聞 2026-07-27 08:58:18 黃智勤 發佈

綜合外媒報導，三星電子和博通25日在舊金山AI峰會上簽署諒解備忘錄(MOU)，以擴大在新一代AI基礎設施領域的合作，涵蓋記憶體、晶圓代工技術和先進封裝技術，預計至2030年規模累計超過2000億美元。

新聞稿指出，三星將向博通提供業界領先的記憶體解決方案，包括高頻寬記憶體(HBM)。晶圓代工領域方面的合作重點則在於三星2奈米及以下製程技術，未來也將擴展至基於三星2奈米製程的先進封裝技術。

三星電子裝置解決方案事業部副董事長兼執行長Young Hyun Jun表示，AI正在推動涵蓋記憶體、邏輯和先進封裝等高度整合半導體技術前所未有的需求。

外媒分析，贏得博通的長期生產承諾，有助提高三星先進製造工廠的利用率，從而在AI晶片供應競賽中領先。這樁合作也將結合博通在客製化ASIC晶片設計的優勢，以及三星在先進製程與封裝技術的能力。

三星電子近年積極爭取大型AI客戶，去年已取得特斯拉價值165億美元的邏輯晶片代工合約。三星高層近期也透露已與輝達執行長黃仁勳討論下一代HBM4E、HBM5等記憶體產品及未來代工合作。

隨著全球科技巨頭紛紛投入自研AI晶片，帶動客製化AI晶片需求快速成長，晶片設計、製造與封裝的一站式合作模式也愈發重要。

AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)也於同日與南韓SK集團締結規模超過5,000億美元、長達數年的合作協議，以確保關鍵零件高頻寬記憶體(HBM)的穩定供應。

(圖片來源：shutterstock)

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