需求激增 三井金屬提前擴產AI DC用銅箔
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MoneyDJ新聞 2026-11-02 09:25:03 蔡承啟 發佈  需求激增，日本三井金?礦業(Mitsui Mining & Smelting、通稱Mitsui Kinzoku)將提前擴產AI資料中心(DC、Data Center)用銅箔。
三井金屬上週五(10月30日)宣布，因來自AI DC的需求激增，將提前擴充半導體用極薄銅箔「MicroThin」產能。「MicroThin」主要使用於IC基板(IC載板)及智慧手機用主板(HDI PCB)，三井金屬利用日本上尾事業所和馬來西亞工廠生產「MicroThin」。
三井金屬指出，原先(8月7日公布的增產計畫)規劃在2027年度將「MicroThin」月產能提高至520萬平方公尺(m2)，不過上述目標將提前至2026年度下半年達成，2027年度「MicroThin」月產能將提高至560萬平方公尺(原先規劃為520萬平方公尺)、2028年度月產能進一步提高至620萬平方公尺(原先規劃為600萬平方公尺)，2030年度月產能將拉高至800萬平方公尺(同於原先規劃)。
三井金屬8月17日宣布，因預估2030年以後，AI、半導體市場仍將持續快速成長，為了持續穩定供貨給客戶，將在馬來西亞工廠(Mitsui Copper Foil(Malaysia) Sdn Bhd)附近取得新土地，並將在2031年以後設立新工廠，新廠將具備高頻基板用電解銅箔「VSP」月產1,200噸、「MicroThin」月產400萬平方公尺的產能。
三井金屬指出，2033年度時，「VSP」月產能將擴增至2,600噸、將達2025年度(720噸)的3.6倍水準，「MicroThin」月產能將擴增至1,200萬平方公尺、將達2025年度(490萬平方公尺)的2.4倍水準。
(圖片來源：三井金屬)
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