MoneyDJ新聞 2026-11-05 13:10:19 蔡承啟 發佈

住友電木4日公布今年度上半年(2026年4-9月)財報：因使用於AI伺服器的半導體相關材料(封裝材料)需求旺，帶動合併營收較去年同期大增22.7%至1,920.41億日圓、顯示本業獲利情況的「事業利益」暴增64.1%至280.84億日圓、合併純益暴增47.2%至195.61億日圓。

4-9月期間住友電木「半導體相關材料部門」營收較去年同期大增37.7%至705.92億日圓、事業利益暴增64.1%至167.32億日圓。

日經新聞4日報導，帶動住友電木業績成長的主要動力，是用於保護半導體晶片的樹脂製封裝材料。住友電木為全球最大的封裝材料廠商、全球市佔率達4成。為了因應旺盛的半導體需求，住友電木正積極投入擴產，計畫擴充中國蘇州工廠的生產設備，目標在2028年底將使用於GPU、記憶體的封裝材料產能提高3成。

住友電木統籌半導體相關材料事業的專務執行董事倉知圭介在4日舉行的財報說明會上表示，「下半年度(2026年10月-2027年3月)搭載於低軌通訊衛星(LEO)的先進半導體用封裝材料需求將顯著增長」。

住友電木10月30日宣布，因AI資料中心相關需求擴大，使用於功率半導體、記憶體的半導體相關材料需求超乎預期，因此今年度(2026年度、2026年4月-2027年3月)合併營收目標自3,370億日圓上修至4,000億日圓、事業利益自380億日圓上修至550億日圓、合併純益目標自285億日圓上修至350億日圓。

(圖片來源：住友電木)

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