三星8吋產線傳「2030年前全關」韓IC廠陷難題
回上一頁(2026/11/03 08:25:47)
|
MoneyDJ新聞 2026-11-03 08:25:47 李彥瑾 發佈  韓國科技巨頭三星電子（Samsung Electronics）傳出將全面退出8吋晶圓代工業務，預計2030年底前關閉所有相關產線，將資源集中投入12吋晶圓先進製程。消息引發韓國IC設計業者擔憂，因替代產能有限，加上製程轉換成本高昂，恐面臨供應鏈調整難題。
韓媒《The Elec》2日引述業界消息指出，三星原先僅規劃逐步縮減8吋晶圓產能，原定2026年底關閉韓國京畿道器興廠區的S7廠，其餘S6及S8廠維持運作。如今三星決定全面退出8吋晶圓代工業務，近期已明確通知客戶停產時程，並停止承接8吋新產品訂單。
三星8吋產線涵蓋65、70、90、130、180奈米等成熟節點，主要生產顯示驅動IC、電源管理晶片、微控制器及影像感測器等產品，客戶包括LX Semicon、ABOV Semiconductor及Dongwoon Anatech等韓國IC設計公司。
然而，韓國主要8吋晶圓代工廠DB HiTek及SK Keyfoundry產能已近滿載，台灣晶圓代工廠也缺乏多餘產能；若轉往中國生產，則可能面臨終端客戶對中國製晶片的採購限制。
至於轉向12吋晶圓製程，不僅可能墊高製造成本，還須重新設計晶片並完成產品驗證。尤其部分類比晶片仰賴特殊高壓製程，難以直接轉移至先進製程。
部分業者已考慮提前備貨，但將增加資金及庫存成本，且仍須完成後續轉廠驗證。業界因此呼籲三星延後關廠時程，爭取更多時間轉移產能。
（圖片來源：三星電子）
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
|